目前看鈦合金已(yi)成消費電子高端機的新(xin)趨(qu)勢，小米14也上了(le)鈦(tai)合金版(ban)，而明(ming)年三星也稱將(jiang)大規模(mo)使用

通過對比研(yan)究，鈦合金(jin)產業(ye)鏈受(shou)益的幾個方(fang)向我們梳(shu)理了一下

鈦合金拋光(guang)研磨+設備：

A股唯一的就是金太陽

蘋果中框（70%份額）+小米（獨供）+榮耀（買(mai)3D打印(yin)鉸鏈后進行研磨加工，獨供）+半導體研磨拋光液

蘋果(guo)鈦合金機型年出貨1億(yi)臺(tai)，單機拋(pao)光(guang)材料asp10元/臺(tai)，下一代(dai)中框工藝升級(從啞(ya)光(guang)到高亮)，asp提升。蘋果(guo)份額70%(競(jing)品美(mei)國(guo)3M)，小米100%獨供，僅(jin)算(suan)蘋果(guo)這塊(kuai)空間10億(yi)。

供蘋(pin)果拋光設(she)備(bei)，單臺設(she)備(bei)價(jia)值量45萬，1500臺，6億。

榮耀軸蓋asp 170元，良率(lv)50%毛(mao)利率(lv)40%(良率(lv)明年繼續爬(pa)坡，毛(mao)利率(lv)提升)，假設(she)100萬部，1.7億。

同時別忽(hu)略(lve)了公(gong)司的(de)半(ban)導(dao)體業務，公(gong)司引入了從美(mei)國(guo)(guo)Cabot歸國(guo)(guo)的(de)陳博士(安集科技待了一年)成立領航電子新(xin)材料有(you)(you)限公(gong)司，從事半(ban)導(dao)體CMP拋光(guang)液的(de)研發(fa)生產(chan)，目前在硅(gui)片、碳(tan)化硅(gui)和氮化緣領域與(yu)相(xiang)關知(zhi)名半(ban)導(dao)體廠商均已小批(pi)量驗證通過，明年會有(you)(you)量產(chan)訂單。

簡單合計一下，10+6+1.7，給(gei)予15%凈利(li)率，約(yue)1.7億可見的利(li)潤，考慮稀缺性(xing)給(gei)予30倍(bei)pe，這塊值78億，考慮半導體預期(qi)+華為、三星的預期(qi)，這塊給(gei)予20億期(qi)權市值，約(yue)100億，具備翻倍(bei)空間(jian)。

鈦合(he)金檢測設備：

目前市場已知的是多浦(pu)樂

刀具(ju)（格(ge)局(ju)一般(ban)(ban)）：目前A股已(yi)知華(hua)(hua)銳(rui)精密、鼎泰高科有供應，市(shi)場來說(shuo)增量挺大(da)，消(xiao)費電子(zi)加(jia)(jia)工用刀具(ju)在100億RMB左右，而蘋(pin)果(guo)一家(jia)(jia)已(yi)經(jing)達(da)到(dao)(dao)了10億增量，疊(die)加(jia)(jia)小(xiao)米、榮耀、華(hua)(hua)為、三(san)星等廠(chang)家(jia)(jia)的加(jia)(jia)入，增量有望達(da)到(dao)(dao)150億，但(dan)是(shi)目前切鈦合(he)金的刀具(ju)格(ge)局(ju)一般(ban)(ban)，華(hua)(hua)銳(rui)和鼎泰是(shi)因(yin)為q3~q4果(guo)鏈的鈦合(he)金切割刀具(ju)的突然增加(jia)(jia)導(dao)致產(chan)能不足才外溢到(dao)(dao)這(zhe)兩家(jia)(jia)，正(zheng)常(chang)來說(shuo)他(ta)們是(shi)沒機(ji)會(hui)獲得訂單的，這(zhe)塊格(ge)局(ju)較差，壁壘(lei)不太高。

材料（并不缺(que)）：

目前(qian)已知的(de)是(shi)港股的(de)天(tian)工國(guo)際供應(ying)蘋果，而當前(qian)市(shi)場炒作的(de)對象是(shi)銀邦股份，小米14用的(de)鈦合(he)金鋁板復合(he)材料據傳是(shi)他供應(ying)的(de)。